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固晶机的优点 可配置DA801/DA1201/SkyBonder； 贴装精度：±10-25μm@3σ； 角度精度：±1°@3σ； 稳定的力控系统； 双点胶系统，支持蘸胶/点胶/画胶工艺； |
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Clip Bond的优点 贴装精度：±50μm@3σ； 角度精度：±3°@3σ； 减小封装尺寸； 改善导热特性； 由于寄生电阻减小，因此电气特性有提高； |
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真空回流焊的优点 支持SOP、SOT、QFN、DFN、BGA等真空芯片封装焊接； 采用工控嵌入式控制系统； 提供可更换加热模块； Flux锡膏自动回收系统； 智能氮气监测和控制系统； 分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。 |
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